((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
(Ajoute la valeur de la transaction au paragraphe 1 et au titre)
GlobalFoundries GFS.O a annoncé jeudi avoir conclu un accord de 2 milliards de dollars pour fabriquer un composant clé utilisé pour relier les processeurs d'IA et les puces mémoire pour TSMC 2330.TW dans son usine de New York.
Appelé “interposeur en silicium”, ce composant est placé sous les processeurs et les puces mémoire à l’intérieur des boîtiers d’IA de pointe et leur permet de communiquer à très haut débit.
* Dans le cadre de cet accord d’une durée de cinq ans, GlobalFoundries va augmenter la capacité de production de son site de Malta, dans l’État de New York, afin de fabriquer ces composants pour TSMC
* L’usine de Malta devrait devenir la première source américaine d’interposeurs en silicium utilisés dans les technologies avancées d’encapsulation de puces, a indiqué la société
* L'action GlobalFoundries a progressé d'environ 4% lors des échanges avant l'ouverture du marché
* Cet accord établit un cadre pour une future expansion des capacités à mesure que la demande en encapsulation de pointe augmente, la production en série devant commencer à s’accélérer au cours du premier semestre 2028
* L’encapsulation de pointe est devenue un frein majeur à la production de puces d’IA, la demande pour cette technologie dépassant les capacités de production disponibles
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